[開箱] Thermalright 利民 AXP90-X47 WHITE 白化下吹式 CPU 散熱器

Wed, 20 May 2026 20:06:16 +0800

開始前先特別強調: 本文為非典型應用場景，測試結果是否具備參考性請自行斟酌。

Thermalright（利民）是一家在散熱器領域耕耘超過二十年的老廠，以高 CP 值的塔式散熱器聞名，不少人第一顆「正經」散熱器都是從這裡入手的。AXP 系列則是他們旗下的低矮下吹式產品線，主打在有限高度內壓榨出足夠的散熱力，讓主機空間有限或有特殊需求的用戶多了一個選項。

這次要開箱的是 AXP90-X47 WHITE，47mm 高度的白化版本。

硬體規格

AXP 系列散熱器有多種不同的版本，主要是以寬度與高度區分，以 90mm 系列來說，有 X36、X47和 X53 三種規格 (散熱器本體+風扇高度分別對應 36/47/53 mm)，使用者可以依照自己的組裝環境選擇合適的規格。本次開箱的 AXP90-X47 完整規格如下 (參考自官網)：

散熱器規格:

尺寸: 長 94.5 mm × 寬 95 mm × 高 32 mm

重量 (含風扇): 310克

熱管: 6mm 熱管 × 4 支

散熱片: T = 0.3 mm；縫隙 = 1.6 mm

銅底: C1100 純銅鍍鎳

TL-9015W 風扇規格:

尺寸: 長 92 mm × 寬 92 mm × 高 15 mm

風扇轉速: 2700 RPM ±10% (MAX)

風扇噪聲: 22.4 dBA

風量: 42.58 CFM (MAX)

風壓: 1.33 mm H2O (MAX)

安倍: 0.18A

接頭類型: 4 Pin PWM 接頭

軸承類型: HYDRAULIC 軸承

開箱

外包裝直接上六面圖，簡單的設計，沒有過多的標示與設計，兩側清楚的標示了散熱器本體與 TL-9015 風扇規格

開盒，最上層的是保修卡與說明書

接著是 Intel 平台專用的背板固定座

最下層就是主角了，跟配件盒一起放在最下層，風扇是預先固定在散熱器本體上的

配件盒內部還有一個夾鏈袋包裝，這樣可以完全避免配件刮傷散熱器本體，不錯

配件盒內容物排排站，內附的散熱膏是自家的 TF7，已足夠應付大部分消費級 CPU

全部內容物大合照

接下來細看一下散熱器本體正面，右上角鰭片有點壓到，用手摳一下扳正即可

底座採用銅底鍍鎳工藝，相信 0 失誤的你各位絕對不會忘記移除保護膜的，對吧

側面外觀

強迫症患者肯定要分離一下風扇與散熱器本體，把裡面看不到的地方摳得整整齊齊

風扇型號 TL-9015W

上機

接下來就上機 … 吧?

ATX???

故事是這樣的，因為顯卡一坨黑黑的在中央實在是很不順眼，所以搞了一套貼皮來遮醜

就在我一邊盛讚家主大人的盛世美顏，一邊將顯卡放回主機的那一刻，才發現有貼跟沒貼一樣

因為我是空冷派的，水冷方案完全不考慮，雖然我一開始也是想著「ATX 機殼裝什麼 ITX 散熱器，這人有病是不是」，但一時也想不到還有什麼解法，反正也不貴，就當買玩具試試看吧

散熱膏就直接先用內附的 TF7 試試看，不行的話再用自己的

AM5 不需要專用背板，直接鎖上即可

完成!

高度 47mm，顯卡背板完美露出!

再把其它東西塞回去，側板蓋上，收工!

從另一個角度看，高度幾乎與記憶體齊平，整個主機板區域視覺上非常整齊，少了一根大柱子之後反而有種一馬平川的開闊感。騰出這麼大一塊空間，~~感覺再吊個娃娃也沒有問題~~

測試

環境參數

室溫 27°C，裝置規格如下:

CPU: AMD Ryzen 9 9800X3D

MB: GIGABYTE B850 AORUS STEALTH

RAM: ACER PREDATOR HERMES DDR5-6000 C28 24G x2

GPU: MSI GEFORCE RTX 5070 Ti 16G SHADOW 3X OC

CASE: VALKRIE VK-03

風扇轉速曲線的部分，沒有特別說明的話就是 60°C 跳全速

待機 - 全預設

Min 52.5°C / Max 59.2°C / Avg 54.7°C

待機 - 啟用 EXPO

SoC 電壓從 0.925V 增加至 1.24V，整體溫度會再上升一點點 (1 ~ 2°C)

Cinebench R23 Multi Core: All Default

開始測試後馬上就撞到溫度牆 (TjMAX) 預設值 95°C，CPU Package Power 變動範圍 120W ~ 138W

全程貼著溫度牆在跑，因為解熱能力的限制，平台會逐漸減少 CPU 供電以壓制熱能

Cinebench R23 Multi Core: EXPO Enabled

一樣是馬上撞到溫度牆 + 全程貼著溫度牆跑，CPU Package Power 變動範圍 123W ~ 145W，跑分比全預設再稍微高 1% 左右

Cinebench R23 Multi Core: CO -20 / TjMAX 80 / EXPO Enabled

Curve Optimizer -20，溫度牆下調到 80°C，EXPO 開著，CPU Package Power 變動範圍 110W ~ 122W，更低的功耗，更低的溫度，分數還比全預設高一點點

Cinebench R23 Multi Core: CO -30 / TjMAX 70 / EXPO Enabled

Curve Optimizer -30，溫度牆進一步下調到 70°C，EXPO 一樣開著，CPU Package Power 變動範圍 85W ~ 103W

跑分雖然意外的高，但實際上因為積熱問題，熱節流的情況比上一輪明顯，長時間高負載的狀態下，有一定的機率當機

Cinebench R23 Multi Core: CO -30 / TjMAX 70 / CPB Disabled / CPU fan speed fixed 50%

停用 CPB (Core Performance Boost)，EXPO 沒開，風扇定速 50%，CPU Package Power 變動範圍 72W ~ 79W

這輪測試用風扇定速模擬長時間熱節流的情況，另外透過停用 CPB & EXPO 進一步從源頭抑制升溫速度，但是升溫大於降溫的話當機仍然只是早晚問題。

溫度變化的部分則不同於前面幾輪的測試，是從 64°C 開始逐漸上升到 70°C，而不是全程貼著溫度牆跑，所以熱節流也是在中途才開始作用，所以最終得分看起來並不差。

儘管跑分好看，但其實在測試尾段時系統就開始有凍結的徵兆，截完圖後看 CPU 還熱熱的，馬上再跑分一次，果不其然跑到一半就當機了。

注意: 停用 EXPO 後記得檢查 CPU VCORE SoC 有沒有復原成預設電壓 (通常不超過 1.1V)，BIOS 可能不會在使用者停用 EXPO 後將 SoC 電壓還原成預設值。

Cinebench R23 Multi Core: CO -30 / TjMAX 80 / CPB Disabled

這是我現在常駐使用的設定，風扇轉速設定就兩條:

50°C ~ 70°C: 固定 40%
70°C ~ 80°C: 40% ~ 100%

CPU Package Power 變動範圍 78W ~ 80W，時脈全程穩定維持 4.7Ghz，溫度變化 64°C ~ 73°C，CPU FAN MAX 2361 RPM，對照 Fan Curve 大概是 70% ~ 80% 這個範圍。

遊戲時溫度通常是黏在 70°C 就不太會上去了，就算上去一點點也會馬上被激進的風扇轉速曲線拉回來，風扇運轉聲可能會稍微增加，但其他環境音源會蓋過去，只有在讀取或換圖這些暫時沒有 BGM 的時候，對 CPU 風扇運轉聲的感知才會比較強一點，體驗上不會覺得困擾。

而其他使用場景就沒怎麼看過溫度上升到 70°C 了，用到現在只有刻意做壓力測試和網遊更新後跑著色器編譯這兩種情況才有碰到 80°C 溫度牆的紀錄。

風扇噪音表現

TL-9015W 是一顆 92mm × 15mm 的薄型風扇，比常見的 120mm 標準風扇小了一圈。因為沒有分貝計，運轉聲量的部分僅以文字描述，這部分比較主觀，請斟酌參考。

個人實測不同轉速下的聲量，大概是:

40%: 耳朵貼著機殼側板也聽不到聲音的程度 (沒有其他環境音干擾的狀況下)
45% ~ 50%: 從這邊開始聲音會漸漸變得比較明顯
60%: 距離主機約 1 米的距離，沒有其他環境音的狀況下能明顯感知
70% 以上: 好吵

心得

雖然開頭講過了，但這邊還是再強調一次: 本文為非典型應用場景，測試結果是否具備參考性請自行斟酌。

但不管是 ITX 還是 ATX，優化手段大部分還是通用的，在沒辦法「我全都要」的情況下，不外乎就是在預算、效能、散熱、外觀幾個面向之間互相拉扯。以我個人來說，我不介意 9800X3D 效能打個八折，折騰一番後實際上也只要打九折就夠了。

至於 AXP90-X47 本身的綜合表現，我覺得完全對得起它的價格（150 RMB，2025/11 入手時），當然在這個價位也有其他選擇，那就看哪個順眼就入手哪個就行。但散熱器體積不是首要考量的話就建議別這樣玩了，不介意水冷的話就上水冷，不然就塔散，這樣比較實際。

另外一個針對 CPU/GPU 出廠即灰燼的個人建議: 雖然現在主流玩法是降壓，但不介意預算多一點或犧牲一點效能的話，試著停用 Boost Clock，我覺得是比降壓更有感的東西，可以花點時間嘗試一下。

題外話，現在看自己的電腦總有一股奇妙的既視感 …

Cpu-Cooler on 卡螺絲